デバイス向けレンタルソリューション

デバイス向けレンタルソリューション
～後工程における悩みを解決～

IoT時代の到来により、半導体の生産においては、既存のメガファブで大量生産するよりも、多品種・小ロットで生産したいというニーズが高まっており、ミニマルファブなどの新しい取組みが実施されております。

それに伴い、後工程における実装機器や計測機器についても、迅速な柔軟性が求められており、これを解決するためのレンタルソリューションを一部ご紹介いたします。

後工程(組立・評価)における悩み

デバイス毎に実装方法・評価が異なり、

• 機器選定・治具の設計/制作に時間・コストがかかる
• 設備導入の際、購入申請が大変

SMFLレンタルのソリューション

デバイス加工＆機器利用サービス
機器・装置/治具レンタルサービス

上記により課題を解決します！！

デバイス加工＆機器利用サービス

提携パートナーと協業し、実装・評価に必要となる様々な加工を代行できるサービスです。ボンディング、プルテスト、ダイボンディングなど、実機をご利用頂くことも可能です。

小ロット向け

• 加工を依頼したい
• 機器を試したい

利点：使用感を確認後、機器レンタルを検討できる

機器・装置/治具レンタルサービス

機器レンタル

国内納入実績 No.1

卓上ワイヤーボンダーを長期レンタルでご提供

その他の装置一例

• 

  超音波映像装置

  ボイドやクラックなど目に見えない内部の不良箇所を可視化することが可能です。

• 

  レーザー式パッケージ開封装置

  薬品で溶け難い樹脂でも、高速で開封することができます

計測器レンタル

最新機種まで豊富なラインナップ　
最短5日間～、最速翌日お届け

治具レンタル・試験機器レンタル

信頼性試験に向けた柔軟なレンタルソリューションをご提供

まずはお気軽にお問い合わせください